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2019年5月17日，2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會在南京國際博覽會議中心店舉行，江蘇艾森半導體材料股份有限公司的“封裝用I/G線正性光刻膠（SUN—1170P）”產品獲得了“第十三屆（2018年度）中國半導體創新產品和技術”的榮譽。