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on2020-09-01 15:57:51
江蘇艾森半導體榮獲第三屆中國IC獨角獸企業(yè)
2020年8月26-28日2020世界半導體大會在南京國際博覽中心舉辦,大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等部門主辦,以“開放合作、世界同芯”為主題,議題涵蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、產(chǎn)業(yè)新機遇、前沿新技術(shù)等,旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來的影響,共同探討后疫情時代全球半導體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢,推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。本次大會云集百家龍頭企業(yè)參展,集中展示半導體行業(yè)最先進技術(shù)和產(chǎn)品。
 
晶圓|先進封裝應用|封測系列
 
近年來中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長,集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期,不斷涌現(xiàn)出一批又一批具有較高技術(shù)創(chuàng)新水平和市場競爭實力的“獨角獸”企業(yè)。本次“獨角獸”評選活動歷時兩個月,評選共收到企業(yè)自薦及機構(gòu)推薦企業(yè)共計200余家,完成了從企業(yè)申報、材料匯總、確認、審查、遴選和專家的評審工作。江蘇艾森半導體材料股份有限公司從中脫穎而出。
2020年8月27日,2020世界半導體大會中國IC獨角獸論壇在南京國際博覽會議中心舉行,江蘇艾森半導體材料股份有限公司榮獲IC獨角獸企業(yè)榮譽。江蘇艾森半導體材料股份有限公司向文勝總經(jīng)理代表公司上臺領(lǐng)獎,并在論壇上做了相關(guān)產(chǎn)業(yè)介紹報告,該報告獲得了眾多與會代表的認同與肯定。
 
晶圓|先進封裝應用|封測系列
 
晶圓|先進封裝應用|封測系列
 
  晶圓|先進封裝應用|封測系列
  
此次獲獎是對公司近幾年在半導體材料領(lǐng)域取得的一系列成績的肯定,公司也將不斷創(chuàng)新,研發(fā)出更具市場優(yōu)勢的產(chǎn)品。
 
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